微晶石鋪裝措施

微晶石切口和內(nèi)部開(kāi)孔的推薦措施

由于微晶石材質(zhì)特點(diǎn)的原因，在這方面的確常見(jiàn)因操作不當(dāng)引發(fā)的板材破損問(wèn)題。為防范，今天特地給大家準(zhǔn)備了專(zhuān)題材料"復(fù)合板微晶石切口和內(nèi)部開(kāi)孔的推薦措施"，請(qǐng)仔細(xì)閱讀并參照實(shí)行。

鋪貼

1、有機(jī)膠層粘貼方案

關(guān)于鋪貼粘結(jié)劑，條件具備時(shí)，提倡采用材質(zhì)相對(duì)要明顯柔軟的有機(jī)膠層方案。

事實(shí)上，在香港的一些微晶石裝飾工程中，就用的是有機(jī)膠層方案。這不但節(jié)省鋪貼層厚度從而加大了建筑空間(高度)利用系數(shù)，而且還可以有效防止下面即將論述的微晶石鋪地開(kāi)裂問(wèn)題。

2、水泥濕法鋪貼方案中板材開(kāi)裂現(xiàn)象的防備措施

微晶石材料，不論是通體板還是復(fù)合板，其鋪地開(kāi)裂問(wèn)題已是業(yè)內(nèi)人士眾所周知的事實(shí)，較常遇見(jiàn)。建議施工方仔細(xì)閱讀并參考下述內(nèi)容。

開(kāi)裂原因

1）、與水泥砂漿的熱膨脹系數(shù)差別太大:室溫附近，微晶石的熱膨脹系數(shù)為5.5×10/℃，而水泥砂漿是~10.0×10/℃。(但花崗石及板巖的數(shù)值卻很接近10.0×10/℃。)

2）、水泥硬化后，會(huì)逐漸大量脫水，由此產(chǎn)生體積收縮，即水泥專(zhuān)業(yè)中所稱(chēng)的"水泥干縮*"。這也會(huì)額外加大粘結(jié)界面上的應(yīng)力。

3）、上述兩條原因疊加到一起，造成了微晶石水泥砂漿濕鋪法施工地面用途中的開(kāi)裂現(xiàn)象。開(kāi)裂率據(jù)統(tǒng)計(jì)都在百分之一或百分之幾以?xún)?nèi)，有時(shí)還更小。(花崗石除去特別致密的黑色品種外，都很少開(kāi)裂，這恰恰是在于其熱膨脹系數(shù)接近水泥砂漿并且質(zhì)地較疏松、脆性低一些。)

一般的通用對(duì)策

水泥品種、標(biāo)號(hào)以及灰砂比 鑒于水泥砂漿與微晶石熱膨脹系數(shù)不匹配的實(shí)際情況，建議所用水泥不要一味追求高標(biāo)號(hào)，而是像瓷磚一樣選用275#優(yōu)質(zhì)粘貼用白水泥。

不應(yīng)使用體積安定性差的水泥品種，例如火山灰水泥;水泥中不應(yīng)摻用石灰、石膏，因?yàn)槎呔鶗?huì)致體積安定性變差。不應(yīng)使用早強(qiáng)快硬性水泥，通常這類(lèi)品種都有體積安定性變差的傾向。